激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊主要采用半導(dǎo)體激光光 源，該光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
1、 激光錫絲焊接
工藝介紹：激光預(yù)熱焊絲和焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置，激光設(shè)定閉環(huán)的溫度控制系統(tǒng)，在固定的溫度范圍內(nèi)，焊絲送到指定位置并形成焊接。
材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精準(zhǔn)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。比方說(shuō)，預(yù)熱 PCB 焊盤(pán)時(shí)，溫度一定要嚴(yán)格控制，溫度高會(huì)對(duì) PCB 焊盤(pán)及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會(huì)產(chǎn)生激光燒灼 PCB 的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。
所以我們的激光送絲系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、激光控制系統(tǒng)全部有激光器來(lái)控制，減少由外控而引起的偏差，提高焊接的品質(zhì)和良品率。
2、激光錫膏焊
工藝介紹：激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)。通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤(pán)上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，操作比較簡(jiǎn)單。但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而形成殘留，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。
公司首創(chuàng)小范圍多點(diǎn)溫度焊接系統(tǒng)，在小范圍內(nèi)，通過(guò)精準(zhǔn)溫控方式，可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)焊接，大大提高了焊接效率，同時(shí)對(duì)電路板沒(méi)有傷害
3、激光錫球焊
工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過(guò)特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過(guò)激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。
